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    半导体A 450.jpg
    氮化硅精密切割
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    硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
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    不仅是单质硅材料,德中DirectLaser U系列或S系列设备可应用于包括碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、铝碳化硅(AlSiC)、砷化镓(GaAs)等不同半导体基材封装级别的切割应用中,也包括MEMS等有微结构制作的应用场合。
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