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    Language

    专业知识

    • 印制电路概述

      印制电路概述

      印制线路板的定义

      按照预先设计的电路,利用印刷法,在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术,但不包括印制元件的形成技术。

      印制板在电子设备中的功能
      1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体;
      2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;
      3.为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件安装(包括插装及表面贴装)、检查、维修提供识别字符和图形。

      印制电路发展史
      1.PCB试产期:1950年代(制造方法:减成法)
      制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材),用化学药品溶解除去不需要的铜箔,留下的铜箔成为电路,称为“减成法工艺”。
      2.PCB实用期:1960年代(新材料:GE基材登场)
      在1960年前后,印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时,多层板也开发出来。


    • 基板材料

      基板材料

      覆铜箔层压板及其分类
      覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B—阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
      按覆铜箔层压板最常用的增强材料覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类;按覆箔板所用粘合剂覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

      覆铜箔层压板制造方法
      覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。


    • 印制板设计与布线

      印制板设计与布线

      设计的一般原则
      1.印制电路板的类型
      根据电路以及整机的装连要求,用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板;在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下,必须考虑设计双面印制电路板;为了满足电子设备某些特殊装连的需要和减轻重量、提高装连密度,有时要求采用挠性印制电路;印制电路板的导线要承受大电流或整块印制板的功耗很大,使其超过允许的工作温度时,则需设计具有金属芯或不凹面散热器的印制电路板。
      2.设计印制电路板所需的设计文件
      电路图、元件表、元器件接线表、布设草图、机械加工图

      设计应考虑的因素
      基材的选择、表面镀层和表面涂覆层的选择、机械设计原则、印制电路板的结构尺寸、孔、连接盘、印制导线、印制插头、电气性能、可燃性


    • 照相制版技术

      照相制版技术

      感光材料的结构
      一般感光材料由乳剂层、支持体和辅助层三部分构成。在照相制版过程中的各种化学反应都在乳剂层中进行,光学图像也记录在这里。乳剂层具有照相感光性能,但它的机械强度很差,必须依附于“支持体”才能使用。为了改善感光材料的理、化、光、机等性能,常常加入各种具有特定性能的辅助成份组成多层辅助层。

    • 图形转移

      图形转移

      印制电路制作过程中,很重要的一道工序就是用具有一定抗蚀性能的感光树脂涂覆到覆铜板上,然后用光化学反应或“印刷”的方法,把电路底图或照像底版上的电路图形“转印”在覆铜箔板上,这个工艺过程就是“印制电路的图形转移工艺”简称“图形转移”。图形转移后所得到的电路图形分为“正像”和“负像”。


      光致抗蚀剂的分类
      从加工工艺的角度来分,它们可以分为正性胶和负性胶两类;以光化学反应机理来分,它们又可分为光交联型、光分解型和光聚合型三大类;从外部形态,它们还可以分为液体光致抗蚀剂和干膜抗蚀剂两种。
      光交联型光敏树脂:光交联型光敏抗蚀剂在光化学反应中,两个或两个以上的感光性高分子能够互相连接起来。
      光分解型光敏抗蚀剂:光分解型抗蚀剂是由含有受光照后容易发生分解的基团如重氮基、重氯醌基和叠氮基等基团的树脂构成。
      光聚合型光敏抗蚀剂:各种烯类单体在紫外光的作用下,可以相互结合而生成聚合物。


    • 化学镀与电镀技术

      化学镀与电镀技术

      电镀铜
      镀铜层的作用
      1.作为孔的化学镀铜层(一般0.5-2微米)的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,一般称为加厚铜;
      2.作为图形电镀Sn-Pb或低应力镍的底层,其厚度可达20-25微米,一般称为图形镀铜。
      电镀铜机理
      镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸,在直流电压的作用下,在阴,阳极上发生如下反应:
      阴极:Cu2++2e → Cu
      阳极: Cu-2e → Cu2+
      镀铜液的配制

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