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    厚LTCC外形切割           
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    HTCC/LTCC高速打孔           
    陶瓷 730C.jpg
    LTCC带膜精密打孔、切割

    LTCC/HTCC样品

    德中DirectLaser U系列设备在LTCC/HTCC打孔、切割内槽、烧结前/后外型切割方面有丰富的应用经验,无论是料框装夹,还是料盘装夹;无论是否带有承载膜,德中DirectLaser U系列设备都能有适合的自动化配套及应用解决方案。德中DirectLaser D7双头激光精密打孔设备,开创性的使用双头四平台轮循加工方式,可以在满足高精度的情况下符合大产能需求。
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